近日，以“做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界”為主題的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫開幕。展會聚焦半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料等領(lǐng)域最新成果，吸引全球22個國家和地區(qū)的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖參與。
上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司（以下簡稱：驕成超聲，股票代碼：688392）作為半導(dǎo)體超聲波設(shè)備上市龍頭企業(yè)，攜新一代超聲波熱壓固晶機(jī)等尖端設(shè)備亮相展會，進(jìn)一步凸顯了其在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)實(shí)力。
▲ 驕成展出超聲波熱壓固晶機(jī) ▲
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天，隨著 Chiplet、3D IC 等先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破摩爾定律瓶頸的核心路徑，精密封裝技術(shù)已成為決定芯片性能與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
驕成超聲新一代超聲波熱壓固晶機(jī)（超聲熱壓鍵合/Thermosonic Die Bonder），為半導(dǎo)體后道封測工藝提供高精度、高效率、高柔性的國產(chǎn)化芯片貼裝解決方案。
01 卓越精度
致力于提升芯片貼裝標(biāo)準(zhǔn)
驕成超聲自主研發(fā)的超聲波熱壓固晶機(jī)，專注于半導(dǎo)體封裝中的精密貼裝（Die Attach）環(huán)節(jié)，通過多重視覺引導(dǎo)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了芯片物料的亞微米級精準(zhǔn)貼裝，其精度指標(biāo)已達(dá)到國內(nèi)外先進(jìn)水平。
▲ 驕成超聲超聲波熱壓固晶機(jī) ▲
該設(shè)備支持包括環(huán)氧樹脂點(diǎn)膠、共晶鍵合、焊錫工藝、納米銀燒結(jié)、金金凸點(diǎn)等多元工藝，同時兼容倒裝、TCB熱壓焊、超聲焊等先進(jìn)技術(shù)方向，能夠滿足第三代半導(dǎo)體芯片（如氮化鎵GaN、碳化硅SiC）的封裝需求，廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達(dá)、軍工航天、AR濾波器及IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。
02 創(chuàng)新超聲技術(shù)
實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量固態(tài)鍵合
與傳統(tǒng)工藝相比，驕成超聲波熱壓固晶機(jī)采用自主創(chuàng)新的超聲波鍵合技術(shù)，通過20KHz~200KHz的高頻超聲波振動，在芯片與基板界面處產(chǎn)生局部加熱并清除表面氧化物，促使材料原子級擴(kuò)散和接觸。在超聲能量與精確壓力協(xié)同作用下，界面發(fā)生塑性形變和原子擴(kuò)散，形成牢固的固態(tài)鍵合（Solid-state Bond），大幅提升封裝可靠性和生產(chǎn)效率。
該技術(shù)僅需較低預(yù)加熱溫度（芯片約200℃，基板約100℃），即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)鍵合效果，不僅降低熱敏感元件損傷風(fēng)險，大幅度提高UPH，還有效減少了能耗，契合綠色制造趨勢。
03 高度柔性設(shè)計
支持復(fù)雜封裝場景
設(shè)備采用模塊化架構(gòu)，可靈活適配：
1）多種上料方式：6″/8″/12″晶圓、華夫盒/凝膠盒、Tape Feeder等；
2）多樣化工藝模塊：點(diǎn)膠/畫膠/蘸膠/噴膠、共晶、Flip Chip等；
3）多工位智能焊頭備選系統(tǒng)，支持“飛行中”換刀，實(shí)現(xiàn)零 downtime 生產(chǎn)切換；
4）大面積可配置工作區(qū)，集成多色可編程視覺照明與高精度運(yùn)動控制。
這些功能顯著增強(qiáng)了設(shè)備在生產(chǎn)復(fù)雜多組件產(chǎn)品時的適應(yīng)能力，尤其適合需要大量專用工具、共晶鍵合和高混合組裝需求的應(yīng)用場景。
04 自主可控
核心部件全面自研
作為科創(chuàng)板“超聲設(shè)備第一股”，驕成超聲背靠上海交通大學(xué)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建起從核心算法到關(guān)鍵部件的全鏈路自主研發(fā)體系。公司擁有有效知識產(chǎn)權(quán)400余項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)了超聲波發(fā)生器、換能器等核心部件的自研自產(chǎn)，這種深度垂直整合能力使設(shè)備的性能得到提升，構(gòu)建起自主可控的超聲波技術(shù)平臺。
近二十年來，驕成超聲匯聚了清華、北大、上海交大等高校的頂尖人才，在超聲波領(lǐng)域形成深厚的技術(shù)積淀。通過與高校實(shí)驗(yàn)室的產(chǎn)學(xué)研合作，公司持續(xù)將基礎(chǔ)研究成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)應(yīng)用技術(shù)，在超聲波—熱能—壓力多物理場協(xié)同控制、材料界面行為調(diào)控等關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的技術(shù)升級與進(jìn)口替代提供堅(jiān)實(shí)支撐。
結(jié)語
驕成超聲波熱壓固晶機(jī)以超高精度、可靠性能和高度柔性設(shè)計，在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈中構(gòu)建起顯著的技術(shù)優(yōu)勢。在5G、人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域快速發(fā)展的背景下，驕成超聲將持續(xù)賦能全球半導(dǎo)體制造，助力中國智造邁向新高峰。
歡迎關(guān)注驕成超聲了解更多創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品詳情，攜手共創(chuàng)精密制造的未來！
本文內(nèi)容由驕成超聲提供，僅供參考，具體設(shè)備參數(shù)及性能請以官方最新說明為準(zhǔn)。
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